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產品說明
產品詳細介紹Product Introduction
產品說明
壓合檢查POINT數 上下各8192點，共16384點
位置判定方式
基板光學對位比對MARK後，自動二值化求面積中心(重心)。
同步複測功能
檢測導通不良時(OPEN)，可能是治具探針未接觸、異物阻隔、偏移超出測點等問題導致，為避免判定失誤，而採取的再確認功能。
1原點複測
於原治具位置重新壓測作業一次，確認是否為真正OPEN。
2固定偏移複測
依治具位置上下左右四方向，以固定偏量進行壓測確認。
3任意偏移複測
依治具位置配合參數設定(△X、△Y、△θ)，進行壓測確認。
扎點對位功能
以影像判定可避免誤判問題發生
讀取治具位置與影像判定位置之偏差量，即可依其重新修正影像位置
ID條碼讀取 新當基板本身附帶條碼，可經由入料整板時讀取條碼編號，並將檢查結果儲存，以便後續追蹤及複檢確認