- 產品櫥窗
- 服務項目
- 自動化半導體設備
產品說明
產品規格
UV貼合機
| ● 產品規格： (L) x (W) x (H)mm |
| ● 重 量： g |
| ● 容 量：1 PCS |
| ● 適用範圍：機械 |
| ● 材 質： |
產品詳細介紹Product Introduction
產品說明
以適用面板規格 2.3“~12.5” 為例
․壓合精度：均勻性貼合膠膜厚值± 0.05mm以內
․貼合對位精度：±0.05mm以內-人工靠邊初步
定位+CCD自動定位
․上下平台真空吸附：模組平行度±10um
․貼合模組：雙模具貼合，交換取料及塗膠
․人機界面操作
․圖騰設定可以教導式設定可以輸入JPG圖檔